經濟日報｜2026.06.27 01:26
鴻海集團旗下訊芯-KY（6451）昨（26）日召開股東會，首度證實已與台積電在矽光子技術相關COUPE平台密切合作。訊芯總經理徐文一表示，雙方技術合作多元，訊芯聚焦後段光學引擎，包括光纖陣列、光柵耦合（Grating Coupling）等相關技術整合與驗證，服務客戶並且持續強化在CPO、NPO相關產品線的技術。
隨AI資料中心對頻寬與傳輸需求快速升級，訊芯扮演鴻海集團進入CPO、矽光子與光通訊封裝等AI基礎建設的要角。訊芯董事長蔣尚義表示，約三年前就與鴻海集團投入CPO（共同封裝光學）。鴻海先前則表示，除了CPO交換機的設計與組裝外，持續深化光模組、光電整合、纜線、連接器、高速傳輸與電源管理等關鍵零組件布局。
徐文一表示，公司與台積電在矽光子領域合作已逐步深化，合作模式相當彈性，部分是因應終端客戶要求，部分則是與台積電共同推進後段驗證。
蔣尚義表示，高速光傳輸由800G邁向1.6T，相關製程必須導入新一代高速光通訊的重要技術，也就是CPO，對公司而言，要掌握這波技術轉換，除需具備技術領導能力外，也仰賴上下游供應鏈提供可靠的設計與製造能力，與客戶密切合作。
徐文一表示，未來資料中心可能全面採用CPO技術，訊芯布局光纖陣列單元（FAU）相關製程，其中光纖收發器為其中重要元件，公司耕耘該技術已久，另一項邊緣耦合也在進行，後續將研發 12.8T NPO（近封裝光學）以及OCS（光路交換器）等產品。
徐文一表示，目前訊芯的51.2T CPO已進入小量生產，而102.4T CPO產品已完成樣品並出貨給客戶，正發展3.2T 的光引擎封裝。期許今年營收有機會挑戰雙位數成長，明年成長幅度更高。
徐文一表示，訊芯今、明兩年合計資本支出約落在40~50億元，主要用於CPO自動化生產線與先進封裝。下一階段產品如OCS正緊鑼密鼓進行，投資會集中CPO、OCS與相關先進封裝產能。
越南新廠部分，新廠效益預計今年底開始逐步發酵，明年進一步放大。