市場看好欣興、景碩、南電及臻鼎-KY、健鼎、金像電等具議價能力業者望持續受惠

• 2026.06.22 
 工商時報  

圖／本報資料照片

AI需求持續升溫，高階PCB與ABF載板材料供應同步吃緊。業界指出，目前玻纖布、銅箔及鑽孔耗材供給仍相當緊俏，部分板廠已陸續調漲報價約10％～30％，載板產品價格亦隨材料成本墊高而向上調整。市場看好，載板三雄如欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046），以及臻鼎-KY（4958）、健鼎（3044）、金像電（2368）及高技（5439）等具議價能力的業者可望持續受惠。
AI晶片規格持續升級，不僅推升高階ABF載板需求，包括交換器、光通訊及伺服器周邊設備同步升級，高階PCB層數、材料等級及用量亦持續增加。供應鏈指出，相較傳統架構，AI系統對高速傳輸及訊號完整性要求更高，使高階材料供需結構持續緊張。
業界表示，整體產業已由需求導向逐步轉為材料導向，不少材料供應商採取「配額供貨」模式，為確保料源穩定，業者提前數月下單鎖定產能，訂單能見度延伸至2027年，形成明顯的「圈料」現象。部分終端客戶、板廠及材料供應商更採團體戰，透過定期核對訂單與配額方式，確保關鍵材料優先供應。
除材料供應緊張外，業界也觀察到稼動率邏輯出現變化，過去產能主要取決於訂單需求，如今則受材料供給影響。部分業者採取「視料生產」策略，依據手中可取得的材料安排不同產品排程，優先生產具備料源保障的產品，以避免單一材料短缺造成產能閒置。
業者坦言，目前最大的挑戰已非訂單不足，而是如何穩定取得足夠材料支撐產線運作。
市場原先期待陸系供應鏈新產能開出後可望紓解缺料問題，但業界認為，新增產能多集中於中低階材料，高階AI應用所需材料仍受限於認證門檻；至於台系供應鏈雖已陸續完成部分高階材料認證，但新產能仍在擴充階段，部分供應商規劃於下半年陸續開出新產能，惟供給改善速度仍難追上AI需求增長。業界指出，高階玻纖布仍以日系供應商為主，供需缺口短期難以完全消除。除原物料吃緊外，部分高階設備交期甚至已排至2030年。
在需求持續增溫、供給增速有限下，法人認為，高階PCB與載板產業議價能力提升，漲價效益有望於今年下半年逐步反映至營運表現。