聯電(2303)宣布成功產出微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS）感測晶片，預計今年進入量產。
使用聯電CMOS-MEMS技術製造的麥克風元件已經完成功能驗證，訊噪比(S/N ratio)可達到56dBA以上之水準，其性能極具國際競爭力，預計將於今年上半年提供工程樣品，接著便能進入量產。CMOS-MEMS加速度計的產品開發也己符合消費性電子產品之應用規格(1g~16g)，其功能也達量產的目標。
除了已與多家客戶合作開發各樣的MEMS晶片和高度整合的CMOS-MEMS產品，擴展微機電感測器於生活或環境監測之高階應用之外，聯電也以自身多樣性的CMOS製程技術，提供微機電專用ASIC晶片之專工服務，以支援各種微機電應用。
面對MEMS感測器應用的日益普及，CMOS-MEMS專工服務需求也急速增加。聯電未來將開放此CMOS-MEMS技術，提供產業及學術界做為新元件的開發，以期降低IC設計公司的進入門檻，提升台灣在全球MEMS產業的競爭力。