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發佈於 2026-06-02 05:05
營邦通吃輝達、超微訂單 敲開最新 VR 平台大門
經濟日報|2026.06.02 01:07
超微、輝達加大對台投資力道,伺服器機殼廠營邦(3693)喜迎兩大AI晶片廠最新平台大單。營邦昨(1)日宣布,敲開輝達最新VR平台大門,將Vera BlueField-4 STX儲存處理器導入旗下AI架構,並拿下超微AI生態系計畫中「AMD Helios」機架平台機構設計,營運喊衝。
法人指出,營邦長期在高密度儲存與伺服器準系統領域具備優勢,今年同時握有超微運算櫃與輝達儲存櫃最新架構訂單,全面切入兩大美系大廠核心供應鏈。未來隨著大客戶拉貨動能增溫,可望顯著拉升出貨表現,帶來強勁營運成長動能。
台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)今起開展,營邦預告,將在電腦展大秀實力。據悉,營邦致力打造兼具高效率的基礎架構平台,透過整合最新晶片技術,全面推動下一波輝達強打的AI Factory與大規模資料中心布局。
營邦董事長梁順營表示,隨著AI應用快速普及,企業對於海量資料傳輸、分散式運算的需求持續攀升,對營邦產品需求有利。
針對與輝達新合作案細節,營邦說明,該公司主要負責基於NVIDIA STX架構進行硬體平台設計與系統整合。此方案專為高密度運算與大規模資料中心打造,隨著輝達晶片加速代理型AI(Agentic AI)工作負載,營邦切入其硬體夥伴,宣告高速AI儲存櫃技術獲認證。
與超微新合作方面,營邦指出,本次實機展示的「AMD Helios」機架級AI架構,是為支援大型語言模型(LLM)與生成式AI超大規模運算設計。該平台採高密度整合,結合運算、網路、電源與散熱,象徵AI資料中心正邁向機架級整合的新世代。
營邦表示,該公司在超微新合作案中,負責關鍵機構設計,凸顯公司在高密度整合的技術門檻。隨著超微大舉投資台灣AI生態系,也代表營邦在全球大廠AI基礎設施供應鏈中的核心角色持續提升。
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