經濟日報｜2026.05.05 11:4
野村投信投資策略部副總樓克望分析產業面，支撐本輪台股多頭的重要動能之一，來自AI供應鏈中「缺貨漲價」的三大核心領域，包括先進製程、玻璃纖布與記憶體。

首先，在先進製程與封裝方面，AI目前最大的瓶頸並非晶片本身，而是高階封裝技術CoWoS的產能不足。台積電已明確指出2026年CoWoS產能全面售罄，顯示需求遠超供給，台灣在先進製程與封裝領域將持續掌握關鍵優勢，同時設備與測試環節亦同步受惠。
姚郁如以材料端為例，玻璃纖布作為高階載板與PCB的重要原料，因AI晶片對耐熱與高速傳輸的要求大幅提升，其重要性顯著上升。中高階玻璃纖布仍由少數日系廠商掌握產能，供給持續吃緊，使上游材料日本廠商與下游CCL、ABF及PCB的台廠同步受惠。
樓克望表示，記憶體產業隨著AI應用對資料處理速度與容量需求爆發，DRAM與NAND的重要性大幅提升。在供應商嚴控產能的策略下，產業循環週期被有效拉長，市場普遍預期漲價趨勢將延續至2027年，台灣與南韓廠商皆為主要受益者。
野村台灣運籌基金經理人姚郁如表示，除既有AI動能外，新舊AI同步發展也成為另一項關鍵驅動力。輝達於GTC 2026所提出的AI五層架構、LPU新晶片，及光學與銅線並進的技術路線，顯示AI發展正全面擴展。從資料中心到邊緣運算，從傳統GPU到新架構晶片，皆呈現高度成長潛力。
台灣憑藉完整的供應鏈整合能力，涵蓋上游設計、中游製造到下游組裝，形成全球最具效率與彈性的科技聚落，展現出「穩定交付、快速反應、規模擴張」的競爭優勢，成為國際科技大廠不可或缺的合作夥伴。
樓克望指出，台灣基本面同樣展現強勁支撐。2025年GDP成長達8.68%，2026年預估仍有7.71%的高成長水準，延續亞洲經濟動能。出口表現尤為亮眼，2026年第1季出口金額達1957億美元，創下歷史新高，顯示AI帶動資通訊與電子零組件需求持續爆發，呈現「淡季不淡」結構性轉變。
資金面亦提供重要支撐，ETF規模持續創新高，其「定期定額」帶來穩定買盤，加上本土法人與散戶資金明顯回流，使內資成為穩定市場的關鍵力量。當外資因短期事件波動時，內資承接能力明顯提升，有助於減緩市場震盪。