電子工程專輯20101222
投資銀行 Barclays Capital 調高了對 2011年半導體產業資本支出金額的預測；該銀行分析師C.J. Muse表示：「我們看到廠商的共識是由持平朝增加5~10%接近。」
「特別是，我們看到快閃記憶體廠商支出可望成長有36%的年成長，達到98億美元；邏輯晶片廠商支出可望有4%以上的年成長，達到116億美元水準；晶圓代工廠商資本支出最高可望有4%的年成長，達到139億美元；DRAM廠商資本支出可望年成長12%，達到107億美元。」Muse指出。
至於誰會是 2011年半導體產業界出手最闊綽的大戶？答案是韓國三星電子(Samsung Electronics)，接下來二至十名廠商是台積電(TSMC)、英特爾(Intel)、GlobalFoundries、Hynix、Micron/IM Flash、東芝(Toshiba)、聯電(UMC)、SanDisk與德州儀器(TI)。
(參考原文： Top fab tool spenders for 2011，by Mark LaPedus)