財訊新聞 　 2025/10/21 08:00

【財訊快報／編輯部】AI伺服器散熱需求上升，業界盛傳，NVIDIA有意推動新的散熱技術，除了微通道蓋(Microchannel Lid；MCL)之外，也傳出將導入微通道液冷板(Microchannel Cold Plate；MCCP)，都是為了因應Vera Rubin機櫃的散熱需求，兩大技術都是液冷散熱，也代表著AI伺服器「全液冷時代」來臨。這也意味著，台灣兩大散熱陣營將出現一場技術爭奪戰。

業者說明，不論MCL，或者MCCP，都是透過「微通道」技術，擴大液冷散熱的效能。然兩者設計與生產方式均不同，MCL是在現有的Lid上蝕刻微通道，不需原本的Cold Plate，而MCCP是用現行的Cold Plate，在其內壁將流道變窄，擴大接觸熱源面積，進而提高冷卻效果。

業者進一步指出，所謂MCCP，是將現有的Cold Plate內壁通道，進一步微縮，現行Cold Plate的通道寬度約150微米(Micrometer)，MCCP的通道寬度僅80～100微米，透過該技術，解熱有機會較現行Cold Plate提高1倍。