先探投資週刊】總編輯黃輝明完整解析：
☆南寶(4776)研發半導體關鍵材料「UV解黏膠」，聯手新應材（4749）、信紘科（6667），成立「新寶紘」鎖定後段先進封裝膠材。

○新寶紘膠材市佔率將不斷攀高，南寶(4776)營收有望爆發。
○半導體特化材料同業對標，南寶(4776)具備千金股潛力，

■本集完整解析：
1️⃣南寶傳產翻身黑馬
2️⃣AI驅動的需求爆發
3️⃣UV解黏膠戰略地位
4️⃣南寶估值與潛力對比