資料中心供電迎關鍵轉折 台達電、光寶科卡位HVDC 明年有戲唱- 2025.09.02
- 03:00
- 工商時報 楊絡懸

隨伺服器單櫃功耗躍升,現行供電模式面臨瓶頸,市場出現800V HVDC與±400V DC兩大供電架構。圖/Freepik
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AI運算需求從千瓦級(kW)躍升至兆瓦級(MW),資料中心正迎來供電架構的關鍵轉折,輝達Vera Rubin系列將開始導入高壓直流(HVDC)。電源雙雄台達電、光寶科今年均將展示完整解決方案,最快2026年導入,屆時將推升產品價值鏈,成為新一輪成長動能。
外資指出,輝達Rubin GPU功耗將從B300晶片的1.4kW提升至2.3kW,高於市場預估的1.8kW;VR200機櫃的整體電源供應器(PSU)配置,售價上看10.4萬美元,預估VR200機櫃將使用18kW PSU。
隨伺服器單櫃功耗躍升,現行54V供電模式面臨瓶頸,市場出現兩大電源路線:一是NVIDIA主導的800V HVDC架構,另一則是由Google與Open Compute Project推動的±400V DC系統。產業人士指出,前者著重能效與電流負荷,後者則延續電動車生態系延伸至資料中心,儘管800V能否成業界標準仍待觀察,但趨勢已逐步成形,未來可能形成「雙軌並行」,分別對應不同運算平台與應用場景。
台達電以「從電網到晶片」為核心,提出涵蓋微電網、電源櫃、Busbar、DC-DC模組與散熱管理的完整方案。台達電表示,800V HVDC架構可一路降轉至晶片端的0.65V,降轉次數減少,使能源效率可突破92%。業者指出,台達電也結合碳化矽與高功率散熱材料推出電源模組,搶攻輝達第一波核心供應商。
除電源方案外,台達電亦布局資料中心基礎設施,包含燃料電池、固態變壓器與儲能系統,並發展貨櫃型AI資料中心,從電網到散熱全線覆蓋。在散熱領域,台達電已在液對氣Sidecar取得過半市占率,今年營收占比有望升至6%~7%,展現跨足電源與散熱並進的策略。
光寶科亦與輝達合作800V HVDC電源設計,同時深耕美系雲端服務供應商,針對ASIC與GPU平台供應伺服器電源模組與BBU(電池備援模組),目前已進入客戶測試,隨新機櫃導入同步推進;BBU則視為下一波成長動能,今年比重提升逾5%。此外,光寶科積極擴展液冷業務,Sidecar與in-row CDU產品已通過國際大廠認證,下半年陸續出貨。

電源雙雄資料中心布局重點