2025/08/18 05:30  
目前全球主要ASIC業者為美國兩家網通IC大廠，台灣ASIC業者因專注後端設計服務，毛利率要求較低，較具競爭優勢。 （彭博）
■周敬烈
美國總統川普於8月6日宣布對進口半導體課徵100%關稅，在美生產或承諾建廠可免稅。隨著美科技大廠宣布在美投資1000億美元，進而帶動台股AI及半導體股價上漲。儘管半導體關稅政策後續執行細節，以及半導體232調查結果仍待揭曉或釐清，但在此變局下，台灣AI、半導體產業仍具契機。
半導體關稅對市場影響已逐漸淡化
首先，整體來看，台灣半導體直接出口到美國比重不高，真正需要觀察的是資通訊成品與半成品課稅情況，預期未來將有豁免條款與產線轉移的彈性，細則公布後仍有調整空間，目前觀察半導體關稅對市場影響已逐漸淡化。
根據2024年資料，美國約59%顯卡與26%伺服器來自台灣。目前伺服器在墨西哥組裝後出口至美國，可享美墨加協定免稅，該協定將延續到明年8月，多數組裝廠已將產能移往墨西哥。相較於手機（年出貨逾10億支）與筆電（約2.5億台），伺服器年出貨僅1500萬台，產線調整彈性更高。
其中，許多相關廠商已在美國設廠或承諾投資，可能享有關稅豁免，而AI伺服器年產量不到200萬台，產線調整相對容易。衝擊最大者主要是AI相關產品，但其晶片製程多在5米以上，在先進製程方面，客戶沒有太多選擇，預期對台廠衝擊不大。
算力與硬體需求放緩
回到AI後市，隨著AI快速發展，市場擔心算力與硬體需求放緩，但成本持續下降反倒推動需求爆發。以ChatGPT為例，每百萬Token（字元單位）運算成本從從2023年初36美元降至2024年8月4美元，如今GPT-5更降至1.5美元。每花1美元可獲得運算效率大幅提升，促進更大規模模型訓練與推理，AI需求顯著增加。
與此同時，各家廠商市佔率競爭激烈，帶動資料中心建置需求有增無減，雲端巨頭近期持續上修資本支出，成長幅度超出預期，產業動能可望延續至明年。
其中，AI伺服器無論採用GPU或ASIC（客製化晶片），所需PCB層數愈來愈多。有能力生產高階PCB廠商，因過去幾年消費電子需求不佳，並未大幅擴產；上游原材料多由日系廠商掌握，擴產同樣保守。在AI投資持續成長下，高階PCB與原材料短期可能持續供不應求，價格具上漲空間。其中台股包括：可供應交換器用高階PCB廠商以及玻纖布、銅箔等原材料供應商，有望受惠。
此外，隨著第三季GB200出貨量大增，相關供應鏈都受惠。譬如：伺服器散熱方式由氣冷轉向水冷，帶動散熱廠商營運動能，加上AI耗電量攀升，對電源供應器功率和效率要求更高，矽光子方面，預期今年第四季品牌客戶將積極拉貨800G產品，明年還有1.6T題材，也值得期待。
台灣ASIC業者 較具競爭優勢
展望後市，美國將針對半導體祭出產業關稅，迫使台灣廠商加碼赴美投資設廠，帶動上下游商機。此一加碼投資將推升包括設備、耗材及建廠廠務等商機需求，下游部分，包括工業電腦（IPC）配套和訂單成長機會。
另一方面，CSP（雲端服務業者）導入ASIC（客製化晶片）後，全球主要業者仍為大型廠商；反觀台灣ASIC業者專注後端設計，與美國大型業者相比，各具優勢、各擁客群。目前全球主要ASIC業者為美國兩家網通IC大廠，除晶片設計服務外，也擁有自有產品。相比之下，台灣ASIC業者多數沒有自有產品，也缺乏高速傳輸IP，需授權第三方廠商，且服務集中在後端，如韌體繞線、封裝載板設計，無法提供完整的前端設計服務。因此，若CSP無前端設計團隊，需仰賴有能力設計整顆晶片的國外廠商；反之，若CSP具備前端設計團隊則會將後端設計外包，以降低人力成本，台灣ASIC業者因專注後端設計服務，毛利率要求較低，較具競爭優勢。
（作者為安聯台灣科技基金經理人）