2025-08-15 11:29:37 周佩宇 發佈
奇鋐(3017)持續推進伺服器散熱機構件的新品布局，公司指出，推出消音櫃的新方案也已進入設計驗證，預計第四季開始出貨並貢獻營收。同時奇鋐也著手開發雙相液冷、VC Lid與Micro Channel Lid等新一代散熱技術，並關注CoWoP封裝散熱方案，與人型機器人風扇和散熱片應用，布局中長期市場需求。

在高階散熱技術上，公司指出，有和系統廠合作開發雙相液冷系統，採沸騰型冷媒取代PG-25冷卻液，著重於提升系統升級的可靠性，並需克服系統密閉性與壓力控制，以及水冷板液氣分布等挑戰，目前仍處於設計階段。另針對VC Lid與Micro Channel Lid兩種技術，奇鋐已完成技術準備並與客戶開發中，雖然有水的設計性能較佳，但可靠性挑戰也高，實際採用仍視客戶需求決定。

至於亞馬遜AWS推出的IRHX，可視其為另一種Sidecar，公司目前已可供應大型散熱風扇、泵浦、分歧管等部件，不過目前是系統廠和電源廠在競爭IRHX組裝，奇鋐則將爭取出貨相關部件。

對於市場關注的CoWoP封裝領域，公司指出已觀察到應用案例，但尚未進入設計階段。另外，奇鈜也關注人型機器人市場，將持續供應風扇與散熱片，並視為未來成長動能之一。

展望高階散熱技術演進，奇鋐認為各階段技術，除了熱性能，還涉及空間、可靠性、系統需求與技術成熟度等多重因素，最終由客戶需求推動，現階段難以預測確切轉換的時間表，不過將秉持技術儲備的姿態，配合客戶需求推進開發。