2025/07/01 05:30  
投顧推估2026年連接埠需求將隨光收發模組成長，預期智邦Smart NIC出貨也將明顯成長。（資料照）
〔記者王憶紅／台北報導〕看好AI需求強勁，資料中心內的頻寬亦受算力提高而推升、矽光解決方案更趨成熟及EML（電吸收調變雷射器）產能擴張等原因，法人預期，800GbE光收發模組需求量將從2024年的1000萬顆，成長到2025年約1700萬顆，2026年倍數成長到約3500萬顆，預期800GbE光收發模組相關零組件供應商、800GbE矽光模組相關零組件供應商，以及800GbE交換器相關供應商可望受惠。
明年需求翻倍成長
凱基投顧分析師姜兆剛指出，在800GbE需求翻倍下，直接受惠者為發射端的EML與接收端的PD（光偵測器）相關供應商，其中聯鈞（3450）的COS（光元件晶片封裝）業務將持續受惠EML封裝需求增長；而環宇-KY（4991）與全新（2455）則受惠於PD需求成長。
他表示，市場對800GbE光收發模組展望調升的原因中，也包含部分光收發模組廠商致力於推動矽光解決方案，在廠商積極推動下，滲透率將於2026年進一步提升，CW Laser的聯亞（3081）、華星光（4979）與光環（3234）等，可望額外受惠矽光滲透率提升；此外，推估2026年連接埠需求將隨光收發模組成長，預期智邦（2345）Smart NIC出貨也將明顯成長。