財訊新聞 　 2025/05/29 08:00

【財訊快報／編輯部】群創投入半導體後段領域的扇出型面板級封裝(FOPLP)，力拚2025年下半量產。友達執行長暨總經理柯富仁表示，這一年多以來，大家都在關注FOPLP議題，友達也有，認為相關製程發展已有所進展，但面板廠的設備標準化還未發生，用舊設備做FOPLP與現在的主流尺寸乖離，此時不適合做資本支出。

他強調，友達持續有在看FOPLP的技術發展，但若是現在投資，有可能會投錯設備，也就是目前投入FOPLP會有巨大的風險，因此友達選擇將資源聚焦在Micro LED上，傾集團之力發展。

柯富仁在友達的股東會上，因應小股東提問而作上述的答覆。他同時也提到，友達的Micro LED、高階顯示等新技術，在2024年取得重大進展，並成功將相關產品推向市場。