記憶體封測大廠力成科技（6239）昨（26）日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，雖然近來DRAM及 NAND市場需求走弱，但Mobile DRAM行動記憶體及高階NAND的需求，受惠智慧型手機及平板電腦銷售暢旺而提升，所以第4季營收將優於第3季，明年第1季營收看來也會持續走高，今年賺一個股本沒有太大問題，且明年營收有機會再成長2成。
力成昨日公佈第3季財報，營收達98.37億元，季增率達5.9％，毛利率維持在 28％，稅後淨利為20.73億元，較上季增加4.4％，每股淨利達2.9元。而累計今年前3季營收已達277.73億元，較去年同期大增30.8％，平均毛利率為27.8％，稅後淨利達58.32億元，年增率78.1％，每股淨利為8.15元。
蔡篤恭表示，看好3D IC的封測技術將在2012年後躍居主流，且屆時DRAM封裝技術也將進行升級，明年第1季力成將會在新竹湖口總部旁，興建全球技術最先進的記憶體封測廠，初期投資金額將達3,000萬美元，可處理3,000至5,000片採用3D封裝的12吋晶圓，以維持力成在記憶體封測市場的領先地位。