台積電攜手聯發科打造首款採N6RF+製程整合型無線通訊晶片。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）與國內IC設計龍頭聯發科（2454）昨日宣布，雙方成功合作開發業界首款採台積電6奈米（N6）RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）的無線通訊晶片。
台積電表示，此次合作成功利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件，整合到單一系統單晶片（SoC），以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。
台積電指出，先進6奈米RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比；此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，在整合功率放大器上也與標竿產品擁有同等級的能效表現。
台積電表示，與聯發科在設計技術協同優化（DTCO）的緊密合作成果中，聯發科挹注其產品與IC設計能力，以策劃系統規格及技術需求，台積電則以其優化技術賦能產品的差異化，成功開發出業界首款採N6RF+製程的無線通訊晶片。
創造射頻單晶片領先優勢
聯發科副總吳慶杉表示，雙方經過一年的合作，這顆N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，將為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的優勢。
台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本表示，這次在N6RF+製程的成果，充分展現公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，提供實現客戶產品差異化的最佳方案。