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老友望 發達集團副總裁
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來源:財經刊物
發佈於 2025-02-19 07:33
美對中半導體進行出口管制 要求「白名單」要做到這點
美對中半導體進行出口管制 要求「白名單」要做到這點
美國商務部產業安全局(BIS)年初針對中國半導體產業發布最新出口管制規定,除了禁止採用16/14奈米及以下更先進製程節點,處理性能和性能密度超標的晶片也禁止出口至中國。美國並發布所謂的「白名單」,半導體業者指出,「白名單」不是給予生產或出口的豁免,而是要求名單內的業者需進行更多盡職調查義務,若超標同樣禁止出口至中國。
根據美國BIS最新修訂的出口管制條例(EAR),不論是Approved IC Designers及Authorized IC Designers或是Approved 封裝測試代工廠(OSAT)等所謂的「白名單」,並不是由這些名單中的公司設計或生產,就可避開美國BIS的出口管制,而是要求這些公司進行更多盡職調查程序。
也就是說,美國此次除了在半導體生產鏈最上游的晶片設計端擴大管制範圍,規定先進邏輯IC的處理性能和性能密度,超過ECCN 3A090.a.的IC定義就禁止出口至中國。同時也增加晶圓代工製造廠(front-end fabricator)或封裝測試代工廠(OSAT)的管制措施,在Approved 封裝測試代工廠(OSAT)名單中的廠商,有義務核實最終封裝IC的電晶體數量是否超標,若超標同樣禁止出口至中國。
半導體業者指出,近期市場認為列入「白名單」的晶圓代工廠或封裝廠,可以豁免對中國的出口管制,這種說法並不正確。其實,美國BIS最新的出口管制,對於尋求出口特定先進邏輯IC到中國的晶圓代工製造廠及封裝廠,實施更廣泛的許可證要求,同步要求這些名單中的廠商協助BIS進行更多盡職調查程序。
業者表示,美國BIS此次對最終封裝IC的電晶體數量提出具體管制,最終封裝IC預估晶體數量低於300億顆電晶體,或不包含高頻寬記憶體(HBM)的最終封裝IC的預估晶體數量低350億個電晶體(2029年後出口者改為400億個電晶體),才不需要美國BIS核發的出口許可證。列入「白名單」的晶圓代工廠或封裝廠,有義務證明最終封裝IC的電晶體數量。
晶圓代工廠或封裝測試廠不論有沒有被美國BIS列入Approved “OSAT” Companies名單,只要符合EAR法規,都可以繼續協助客戶生產。近期雖然看到部份原本在中國境內的晶圓或封測代工訂單,開始轉單到合法合規的非中國地區晶圓或封測代工廠,但業者強調,若此最終封裝IC屬於EAR所控管的先進邏輯IC,除非符合三個例外條件之一,應由客戶取得BIS的許可證,始能辦理出口至中國。