2024-12-26 11:49:03 記者 王怡茹 報導
因應AI新應用推升半導體先進封測需求持續噴發，半導體測試代工及設備業者久元(6261)在測試設備研發上，也朝往更高階、可對應到2.5D、3D封裝應用布局，目前已有樣品送交海內外客戶進行驗證，最快明(2025)年下半年以後有望開花結果。

久元電子為專業半導體切割、測試代工以及設備銷售廠商，公司早期營運重心放在光電業務，但近年已逐漸轉型淡出，朝往更高階的車載、3D感測器、第三代半導體發展。今年前三季測試代工占營收比重約5成多、機器設備占約2~3成，其餘為切割挑揀(含Mini LED代工)。

久元近年推廣半導體、LED 光電、被動元件等相關產品的ATE 測試平台與 AOI 自動化設備，其成果已陸續發揮效益，現已陸續完成IC 測試系統、QFN 測試包裝機、CIS、AOI、挑檢設備、Mini LED 背光設備..等開發。受惠去美化效應、客戶大舉下單，公司今年前三季設備營收顯著成長，並挹注毛利率表現。

久元過去因產品線高度聚焦在消費性電子產品，且國內客戶占營收比重高達8~9成，先前受到半導體庫存調整的影響較大。為此，公司已朝向車用、第三代半導體發展，並拓展更多海外客戶，明年有機會看到更多成效。法人認為，公司明年營運可維持基本盤，若消費性電子市況優於預期，有望迎來更顯著成長。