彭博報導，中國手機大廠小米正在為其即將推出的智慧手機準備一款自主設計的行動處理器，降低對高通、聯發科等外國供應商依賴。（彭博檔案照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕彭博報導，中國手機大廠小米正在為其即將推出的智慧手機準備一款自主設計的行動處理器，以降低對高通（Qualcomm）、聯發科等外國供應商的依賴。
預計明年量產
知情人士透露，這款處理器可能幫助小米更加自給自足，並在高通客戶主導的市場中脫穎而出。這款自主設計的晶片預計在2025年開始量產。
制定2025年的時間表，凸顯了小米渴望加入越來越多的科技巨擘投資半導體的行列。半導體是北京當局在與美國廣泛的科技競賽中的重點，中國官員也一再要求本土企業盡可能減少對外國技術的依賴，而小米的行動可能有助於實現這個目標。
對總部位於北京的小米而言，此舉標誌著該公司進軍另一個尖端領域，今年該公司也大力投資了電動車。

手機晶片領域門檻高

英代爾、三星也難突破

在智慧手機晶片領域取得突破並不是一件容易的事。就連英特爾和輝達（Nvidia）也無法有效競爭，小米的競爭對手OPPO亦是如此。只有蘋果和Google成功將其全系列裝置過渡至自行設計的晶片，甚至行業領導者三星電子公司也嚴重依賴高通晶片，因其具有更好的效率和行動連結性。
對小米而言，開發自製晶片專業知識，可幫助該公司努力製造更智慧、連接更好的電動車，超越更具競爭力的行動裝置。小米進軍汽車製造的最初動機是，該公司面臨川普首任政府的制裁，但後來制裁遭到撤銷。
小米新興的半導體業務可能對其代工生產的晶片製造商構成挑戰，因為台積電等晶片代工龍頭面臨美國當局不斷加大的壓力，要求其減少與中國客戶的業務。