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來源:財經刊物   發佈於 2024-10-14 22:30

天虹Q3營收創同期高,Q4有望續揚

2024-10-14 10:51:10 記者 王怡茹 報導
設備商天虹科技(6937)2024年9月營收1.46億元,月減53.23%、年減59.22%,主要受客戶端裝機驗收時程影響;累計第三季營收5.64億元、前9月營收15.69億元,皆寫同期新高。展望後市,法人表示,目前公司訂單能見度已達2025年,預期第四季營收有望續揚、或可挑戰歷年單季新高,全年站上20億元大關,且在高階產品貢獻提升下,獲利增幅料將優於營收。

天虹科技成立於2002年,公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務,在2017年決定投入自有品牌設備,陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,並將技術延伸至貼合機、分離機(Bonder/Debonder)、去殘膠(Descum)等設備,目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

展望後市,法人表示,目前天虹除持續與前段晶圓廠緊密合作外,也將觸角延伸到先進封裝領域,包括玻璃基板封裝、面板級封裝皆有相對應的產品,同時也與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發。法人認為,隨相關產品布局效益逐步顯現,看好今年營收、獲利創高,明(2025)年更上一層樓。

 

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