2024-09-24 10:11:19 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商瀚宇博(5469)持續提升HDI的占比，目前HDI占比重已達10%以上，應用在筆電(包括商務機種、AI PC)、遊戲機、網通等等，未來HDI的占比會持續上升，明年底可再提升5%。

以目前瀚宇博的HDI產品中，以二階產品最多，占HDI的比重56%的水準，一階產品占20%的水準。

另外，瀚宇博也持續進行技術的提升，包括伺服器/網通產品需要的技術能力，包括層數已可達20-30L以上、背鑽、填孔、厚銅等技術，瀚宇博已具備量產的能力。

瀚宇博認為，隨著技術能力的提升，公司應用ultra low loss材料的AI SERVER主板出貨量將持續增加，另外，也朝向更高層數的Switch(400G/800G)開發，預料網通產品會持續成長。

(圖片來源：資料庫)