【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)受惠客戶需求逐步復甦，2024年7月合併營收「雙升」至3.14億元，僅次於去年5月3.15億元、改寫歷史次高。展望後市，公司預期今年營收可望逐季揚，看好下半年表現優於上半年、全年維持成長，法人看好有望成長達雙位數。 昇陽半導體股價7月中觸及130.5元新高價後高檔震盪，近日受股災拖累急跌，4天急遽拉回逾17％，今（7）日跟隨大盤同步強勁反彈，開高2.68％後直攻漲停價106.5元，重返百元關卡，三大法人本周迄今買超2563張，其中外資買超3338張。 昇陽半導體公布2024年7月自結合併營收3.14億元，較6月2.93億元成長7.13％、較去年同期2.86億元成長9.7％，改寫歷史次高。累計前7月合併營收18.78億元，較去年同期20.73億元減少9.4％，續創同期次高、衰退幅度持續收斂。 昇陽半導體先前法說時指出，再生晶圓及晶圓薄化客戶需求均有逐步復甦跡象，預期今年營收將逐季回升，下半年估可優於上半年，全年應可維持成長態勢，法人看好今年營收有望成長達雙位數百分比。 昇陽半導體看好再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前占比約2～3成，隨著大客戶3奈米製程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。 晶圓薄化業務方面，鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。 昇陽半導體逐步擴增台中新廠產能，預計至年底月產能將自12萬片增至20萬片，加計新竹廠後合計總產能估逾60萬片。同時，公司也拓展客製承載晶圓產品，搶攻CMOS影像感測器（CIS）與先進製程需求，目前正在驗證中，預估明年可望出貨。