鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-07-06 11:50
均豪董事長陳政興。(鉅亨網資料照)
設備廠均豪 (
5443-TW) 在先進封裝領域耕耘多年,預計下半年就會相關機台就會正式出貨,此外,與昇陽半 (
8028-TW) 合作,也跨足 Carrier Wafer 領域,營運迎來新一輪成長周期,在市場資金積極卡位下,單周上漲超過 36%,衝進百元俱樂部,收在 109 元。
從 G2C + 聯盟中,志聖 (
2467-TW) 以及均華 (
6640-TW) 都已進入先進封裝賽道中,僅均豪默默沉潛,隨著檢測、量測與研磨技術到位,也與聯盟成員一同搶進先進封裝供應鏈中,目前已與客戶有數個項目進行中。
均豪也從先進封裝領域往更上游發展,進軍矽晶圓領域,供應設備給環球晶 (
6488-TW)、台勝科 (
3532-TW) 與合晶 (
6182-TW) 等業者,同時藉由策略性投資昇陽半 (
8028-TW),布局晶圓再生領域,今年開始就會有新產品切入客戶端。