台灣主導AI晶片封裝市場。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕韓國朝鮮日報報導，人工智慧（AI）半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷，台灣這兩大巨頭聯手使台韓在相關領域的差距進一步擴大，使韓廠望塵莫及，截至2023年，韓國在半導體封裝領域的全球市占率僅6%。
報導說，業界人士指出，台積電正在台灣南部選址擴大其先進封裝（CoWos）的產線。CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM），以提升效能的封裝製程。日月光上月宣佈將在美國加州興建第2座測試廠，並計畫在墨西哥托納拉興建封裝與測試新廠。
隨著AI半導體市場快速成長，半導體封裝的重要性也更加突顯。鑑於半導體製程越精細，高效能半導體的生產已達極限，而連結多個半導體的封裝技術就成為替代方案。市場研究公司Fairfield預測，半導體封裝市場將以每年逾10%的速度持續成長，至2030年規模將擴大至900億美元。
台積電、日月光等台廠獨占先進半導體封裝需求的利益，幾乎壟斷輝達、超微等AI處理器生產的台積電，計畫將其CoWos封裝產能較去年翻漲1倍，以回應訂單的激增。
客戶包括輝達、高通、英特爾與超微等全球半導體巨頭的日月光，也增加廠房投資，以回應節節上漲的需求。市場研究機構IDC數據顯示，日月光是半導體封測領域市占率（27.6%）最大的公司。
報導指出，韓國封裝公司正加速追趕「以台積電為中心的堅實生態系」。三星電子宣佈封裝相關的投資計畫，其在德州泰勒市的新廠投資規模從170億美元擴大至逾400億美元，其中包括將興建1個研發中心以及與先進封裝有關的設施。
韓國最大後端製程（OSAT）公司Hana Micron宣佈，將開發用於AI半導體封裝的2.5D封裝技術。另一家相關企業Nepes則正開發將多個半導體整合在1個晶片的疊層封裝技術（POP），預定下半年商業化。
報導說，儘管韓廠努力追趕，但短期難似乎難以縮小與台廠的差距。有別於積極開發先進半導體封裝技術的台廠，比如CoWos在2010年代初期便商業化，韓廠在累積相關技術上遭遇限制。
首爾祥明大學系統半導體工程教授李鍾煥（Lee Jong-hwan）說，「台積電與日月光合作超過30年，隨著台積電贏得大量AI半導體的生產訂單，台灣的封裝生態系正受惠」。
他補充，韓國的封裝產業長期生產記憶體，因為該產業是我們增長的基礎，所以難以縮小雙方的差距。