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個股:聯電(2303)表態佈局AI不缺席,專注於HPC中介層與後段先進封裝等
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來源:
財經刊物
發佈於 2024-05-30 19:32
個股:聯電(2303)表態佈局AI不缺席,專注於HPC中介層與後段先進封裝等
個股:聯電(2303)表態佈局AI不缺席,專注於HPC中介層與後段先進封裝等
2024/05/30 11:05 財訊快報/記者李純君報導
聯電(2303)今日召開股東會,共同總經理王石,針對股東提問聯電在AI領域的佈局,提到,AI聯電不會缺席,將會專精在相關的高速傳輸、HPC中介層與後段先進封裝3D先進封裝相關,而AI從原端擴散到邊緣大致需要四年,聯電會提前就位,並對未來有相當大的期待。
王石表示,半導體應用很多元,每個地方都會有,都對未來影影響性,而市場目前較關注的包括自駕車、AI伺服器與AI電腦,聯電不能缺席,上述的AI伺服器與AI PC的基礎都是運算速度加快,且系統中會產生熱與對速度的需求,並可以看到,會在HPC、高速傳輸和電源管理,這三領域都會有極大成長空間,而聯電會專注在HPC高速運算的後段整合、中介層與3D IC先進封裝等。
他進一步重申,AI聯電不能缺席,目前AI還在剛開始的萌芽階段,正處於進行基礎建設的階段,預計AI效應延伸到邊緣,得在基礎建設完成後,才會擴到邊緣,時間上大概需要四年,現在還是AI早期,聯電對此領域非常期待,市場也正在持續擴大,屆時邊緣運算會起來,聯電會在起來之前就位,也對未來有相當期待。
在製程技術的佈局上,王石感謝股東會聯電在22~28奈米的肯定,提到,聯電對未來成長性有信心,即使這兩年半導體產業有週期變動,但市場趨勢還是樂觀,聯電採取的策略是,在製程技術上與客戶和應用市場能夠持續對接,也持續擴大製程佈局,包括其一,與英特爾持續開發12奈米FinFet製程,第二,強化與深耕40奈米到55奈米的特殊製程,第三,繼續投入八吋的開發等。
最後就中美貿易相關議題,首先美國再次調高對中國對關稅,王石表示,公司對於這部份的細項了解還沒很清楚,目前依舊在研擬當中,至於聯電本身在中國市場會以產品組合來調整因應,尤其會在比例依賴度上調整,所以此事件對聯電未來影響是可以控制的。
而就地緣政治與美中貿易戰火下,聯電旗下大陸廠聯芯以及和艦,對聯電集團本身毛利率的衝擊,王石回應,國際形勢變化多變,聯電應變能力較有韌性, 廠區分散在台灣的新竹和台南、新加坡、日本、中國,甚至後續和英特爾的美國亞利桑那廠區合作,因此中國影響相對小,衝擊不會有。
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