2023-12-29 11:18:11 記者 王怡茹 報導
AI 浪潮激發先進封裝、高頻寬記憶體(HBM ) 需求激增，半導體大廠紛紛擴產因應未來商機，也為相關設備商創造絕佳的成長契機。其中，弘塑(3131)不僅手握CoWoS設備訂單，並卡位一線封測廠、美系記憶體大廠供應鏈，法人看好，隨設備交機高峰來臨、相關訂單陸續入帳，公司明(2024)年獲利有望重返2022年高點、甚至更好。

根據研調機構Yole的資料預測，全球先進封裝市場規模自2022~2028年年複合成長率10.6%。弘塑是國內半導體濕製程設備產業中的領航者，除是台積電(2330)堅強的供應鏈夥伴，亦卡位日月光(3711)、Amkor等全球封測一線大廠供應鏈，最能受惠這波先進封裝擴產潮。

此外，弘塑亦獲得美系記憶體大廠認可，目前該客戶已排入前十大。在HBM擴產下，該客戶已向弘塑採購對應的後段設備，包括金屬蝕刻、去光阻、晶圓清洗等等，料將為其明年營運再添翼。