【時報-台北電】可程式邏輯閘陣列晶片（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）陸續舉行法說會，除了透露對第3季景氣樂觀看法，也表示現階段晶圓代工廠產能嚴重吃緊。為了提高出貨量因應來自大陸、印度等新興市場3G網絡及無線網路系統興建需求，賽靈思及阿爾特拉持續擴大對台下單，台積電（2330）、聯電（2303）、日月光（2311）、矽品（2325）、景碩（3189）等直接受惠。賽靈思及阿爾特拉對下半年景氣看法樂觀，主要需求仍以新興市場3G網絡及無線網路系統興建等為主，而軍事及工業等其它應用市場也見到訂單轉強跡象。也因此，FPGA雙雄第2季提高對台積電、聯電的投片量外，第3季對晶圓雙雄的下單仍持續增加，一來是兩家業者均認為庫存水位仍不高，二來是訂單需求持續維持強勁。另外，FPGA取代特殊應用晶片（ASIC）趨勢愈趨明確，也是賽靈思及阿爾特拉持續擴大對台下單的重要原因。根據賽靈思的估算，當ASIC製程轉入45奈米時，單顆晶片設計案到定案（tape-out）需花費6,000萬美元的光罩及設計等成本，32奈米ASIC更要花費1億美元成本，且ASIC開發時間太久，不符合目前電子產品的快速進入市場條件。FPGA取代ASIC最明顯的案例，就是中國3G局端晶片已經捨棄了傳統的數位訊號處理器，改用FPGA進行開發，包括中國移動、中國聯通、中國電信等大陸3大電信業者，今年決定投入上千億人民幣興建3G網絡，配合大陸官方三網合一的政策，更將成為FPGA廠下半年及明年重要成長動能。賽靈思及阿爾特拉第2季已是台積電、聯電65/55奈米大客戶，第3季後更是45/40奈米重要客戶，所以有了大客戶加持，晶圓雙雄第3季營運展望不看淡。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)