盤中解析》【時報記者郭鴻慧台北報導】美股昨夜全面彈升，費半指數漲2.77％尤其強勁，台積電ADR也隨之彈升逾2.5％，激勵台股今日一開盤即站回17600關，惟近日表現強勢的航海王落水、鋼鐵腿軟，加上防疫、營建及宏基、仁寶等AI PC反壓出籠，壓抑大盤漲勢，17600關暫未能站穩，多頭交棒記憶體、航空、光電等族群。 分析師指出，美股昨日彈升，台股今日開高反彈，最高一度曾至17615點，預估指數將會在17400~17800震盪整理，類股將以輪動為主，個股仍有表現，低基期AI伺服器族群，不妨逢低布局。 盤面上，台積電(2330)開高，多空在580元展開攻防；記憶體族群中的品安(8088)跳空開高，鎖在漲停板47.95元、商丞(8277)緊跟在後一度衝漲停，雖未能鎖住，漲幅仍在8%以上；麗清(3346)Q4可望優於Q3，明年度營收仍有成長動能，股價強漲逾6%；建準(2421)明年展望仍佳，今日站上百元大關，鎖在106元；全福生技(6885)乾眼症新藥BRM421第三期臨床試驗數據未達標，股價以73元開出後，賣壓大舉出籠，晨盤觸發熔斷機制停止交易，股價最低探至28.8元。 PGIM保德信高成長基金經理人孫傳恕表示，現階段投資氣氛熱絡，反映降息與景氣落底，以及明年可望復甦等利多，指數有望續創今年新高，但因為波段漲幅已大，仍須留意盤面是否出現賣壓，且外資開始進入放長假階段，權值股表現或將相對受到壓抑，預料盤面將以中小型、題材股接棒表現。 針對明年的產業面，半導體產業展望仍看好，孫傳恕分析，半導體市場儘管2023年受到總體經濟、庫存影響，第四季的晶圓龍頭法說會提到供應鏈調整已經非常接近底部，且近期智慧手機及PC相關需求回歸正常，相關先進封裝、CoWoS產能仍是供不應求，因此維持2024年半導體龍頭能展現健康成長看法，長期整體營收展望可望達15%至20%的複合年增率。