外資看壞半導體 追殺聯發科
【經濟日報╱記者溫建勳／台北報導】 2010.07.02 04:05 am
聯發科看淡景氣的陰影，逐漸從IC設計蔓延到整個半導體，使得外資看壞下半年半導體景氣。摩根士丹利指出，銅打線製程擴大封測廠資本支出，壓抑未來獲利成長。瑞銀強調，第四季晶圓代工將面臨營收下滑變數。摩根大通、瑞信則連袂把聯發科目標價，分別下修至410、475 元。
最上游的IC設計部分，先前已有三家外資發表對聯發科偏空的看法，摩根大通與瑞信昨（1）日再補上一槍。不管是聯發科致力減少新興市場的庫存，還是中國打山寨機的政策，都讓外資不斷降低聯發科的獲利預估。聯發科股價近期不斷破底，不到一個月內的時間，股價從523元下挫至昨收盤價432元，波段跌幅達17%。
摩根大通預估，聯發科今年每股純益為36.8元，瑞信則降為35.3元，外資圈普遍認為聯發科今年要賺四個股本，恐怕無望。
至於在晶圓代工部分，瑞銀科技產業分析師程正樺表示，由於IC設計業5月營收已開始下滑，以晶圓代工接單前置期約三個月來看，晶圓代工從第四季起，恐怕將出現高度風險。
程正樺預估，晶圓代工5月產能利用率雖高，但6月營運就將見頂，產業好光景只到第三季，因此對晶圓代工的產業評等為「中立」。展望未來，歐洲風暴將衝擊終端需求，晶圓代工真正的挑戰將是第四季。摩根士丹利對封測族群最新論點是，今年過大的資本支出，將使未來三年獲利成長有限。
封測雙雄競相投入銅打線製程，矽品今年將投入210億元的資本支出，創下歷史新高，日月光投入的資本支出甚至比矽品還多，今年資本支出年增率高達100%。銅打線製程原本是封測廠對抗金價上漲的最佳利器，日月光也因為取得銅打線製程領先，首季每股純益以0.64元超越矽品的0.49元。
不過，摩根士丹利科技產業分析師王安亞強調，封測大廠超大手筆今年投入資本支出，將導致明、後年的營運與獲利成長十分有限。