短線空方壓力仍未解除 風險仍高
前日盤勢概況
台股昨日小漲18 點， 收在5524 點，成交量594 億元，呈現價漲量縮格局
由於前日歐美股市持續重挫， 使得台股昨日開盤即下跌152點， 但下檔逢低承接買盤進場， 盤勢呈現開低走高格局， 收盤小漲18.96 點，指數收在5524.66 點，成交量594.86 億元，較前一日減少1 4 億元，呈現價漲量縮走勢。類股方面，昨日電子股以IC 設計、晶圓代工、LED、網通類股表現較佳； 傳統產業以食品、機電、鋼鐵類股反彈較為明顯； 昨日因政府提高存款保障至300 萬元， 隨後又宣佈無上限， 金融股開盤重挫之後， 盤中股價明顯拉升， 收盤呈現漲跌互見格局。三大法人方面， 昨日合計賣超9.2 億元，其中外資賣超19.71 億元，投信買超3.63億元， 自營商買超6.88 億元。
盤勢分析
歐、美金融業利空不斷， 使得近期國際股市連番重挫
雖然美國參眾兩院已經通過7 00 0 億美元修正版紓困案，但由於經濟前景仍然悲觀， 美股持續走弱， 加上歐洲金融業亦傳出流動性問題， 使得近期國際股市連番重挫。台股由於近日受國際股市影響， 大盤亦持續破底， 昨日開盤續創波段新低5352 點，但由於政府持續祭出金融利多政策， 加上國安基金進場， 昨日台股大盤呈現開低走高格局，收盤守穩5500 點之上。近期各國政府持續提出救市計畫， 台灣政府亦不例外， 包括先前包括央行調降存準率5 碼、證交稅減半、啟動國安基金護盤、禁止放空股票等等， 前日央行總裁彭淮南再度信心喊話， 並提出5 大保證， 昨日行政院長劉兆玄也表示所有國內銀行的存款戶都將由政府來保證存款安全， 政府積極安定民心並降低金融業流動性問題， 使得昨日金融股普遍呈現開低走高格局。台股近期走勢於昨日開盤假跌破5 5 00 整數關卡， 短線仍將持續進行5500關卡保衛戰， 目前空頭走勢尚未扭轉， 上檔解套壓力亦沉重，加上全球市場尚籠罩金融風暴及經濟衰退的疑慮中， 本週起美國Q3 財報將陸續登場，市場普遍預期即將公佈之企業Q3 財報和Q4 季展望恐難樂觀，國際股市短線仍存在風險，未來唯有國際市場走穩， 政府現階段護盤動作才能有效發揮功效。
策略建議
短線空方壓力尚未完全解除， 風險仍高
操作策略： 雖然台股大盤現階段仍屬空頭結構， 但如同我們先前所提及， 若以中長期投資角度而言， 目前台股之股價淨值比及本益比皆處於歷史底部區， 長線投資價值浮現， 而籌碼面之融資餘額亦處5 年來低檔， 已算是徹底減肥， 加上目前政府積極推出救市政策， 以及國安基金護盤等利多， 台股未來持續大跌的可能性已明顯降低。但短期而言， 因美國金融危機及全球經濟衰退的衝擊仍未解除， 故空方壓力仍大， 短線風險尚高，操作上仍需謹慎。
產業分析
DRAM 產業：10 月上旬主流規格之DRAM 合約報價於昨日公佈， 與9 月下旬相比， 持續呈現下跌之情形， 符合台証原先之預期，詳見附表。現貨市場方面，DDRII 1Gb 128Mb x8eTT 顆粒現貨價格來到1.15 美元， 近期亦持續呈現下滑之走勢。展望市場狀況，雖因全球記憶體產業供需持續失衡，致使DRAM 廠商相繼縮減資本支出，以減緩DRAM 擴產速度， 包括力晶、爾必達及海力士皆以相繼宣布減產， 惟觀察近期記憶體報價， 因產業進入淡季， 記憶體需求趨緩，相關報價仍持續呈現下滑， 減產效應尚未發揮穩定價格之效用。台証認為由於產業進入淡季， 短期內DRAM 價格仍缺乏上漲之動能， 且觀察目前記憶體所處價格， 仍較第3季均價下跌約2 成， 預期記憶體廠商第4 季營運應仍不易獲利。此外， 全球受次級房貸等經濟衝擊影響， DRAM 廠商籌資難度提升， 在營運活動出現現金淨流出的情況下，恐加重廠商營運壓力， 故台証維持對DRAM 產業中性的投資評等。