金價飆漲封裝廠調高合約報價態度堅定
黃金價格近日在歷史高檔水準徘徊，對於封裝廠而言，儘管加速發展銅打線封裝製程，但其所帶來的效益恐將被漲勢不止的金價所侵蝕。在黃金近期不易回檔下，封裝廠基於捍衛毛利率的考量，除了取消客戶的產能折讓外，一線廠有意向客戶反映漲價，以轉嫁成本。日月光自5月起對價格採取較為堅定的態度，針對新產品或新合約調高報價，以捍衛材料成本，預料矽品亦會跟進。
在歐洲債務危機的陰影籠罩下，投資者將黃金視為避險工具，蜂湧而至的需求推高黃金價格，繼上週創下史新高後，近日報價仍在歷史高檔附近震盪。根據紐約商品期貨交易所(COMEX)6月黃金期貨上漲30美分，報價為每盎司1,228.1美元。
黃金上漲對封裝廠而言，增添成本上升壓力。綜觀主要封裝廠，扣除銅製程比重，仍有70%以上的出貨量採用金線。就成本結構來看，金製程中，有80%是材料成本，顯見黃金在封裝製程上的份量，同時也是影響毛利率表現的主要關鍵。幾家一線封裝廠2010年第1季毛利率比上季下滑3~5個百分點不等，黃金上漲侵蝕毛利率是主因之一。其中日月光封裝毛利率19%和矽品毛利率16%，悉數跌破20%關卡。
半導體業界人士指出，第1季黃金平均價格約每盎司1,100美元，如今已超過1,200美元，已達到封裝廠所能忍受的臨界值。以上漲100美元概略推估，恐怕將影響2~4個百分點毛利率不等。以現今情勢來看，黃金想要回檔至1,200美元以下，似乎機率不大，這造成封裝廠成本壓力大增。
為了因應黃金上漲，封裝廠自2009年下半起大舉轉進銅製程，至今佔營收或出貨量比重約在20~30%以內，希望能夠減緩成本壓力，以確保毛利率。但倘若黃金維持在1,200美元以上，並且假設營收維持上季規模，則第2季毛利率恐怕仍有下探機會。也因此，封裝廠有意調漲封裝代工價格，以向客戶轉嫁成本。
據業界人士指出，已有一線封裝廠向客戶表達調漲的意思，不過，尚未獲得客戶回應。時正處於封裝產能滿載之際，代工價格已然蠢蠢欲動，一旦確定調漲，不排除反映在第3季報價上。
日月光指出，舊產品的本季報價已經在上季底敲定，因此要調整並不容易。該公司主要係針對新產品或新合約的報價將材料成本考量在內，與過去不同的是，在黃金價格欲小不易的情況下，現在對價格的態度會比較堅定，不似以往較易讓步。在龍頭廠帶頭下，預料矽品也將會出手調升報價，以反映成本。
對於用金量較多的驅動IC封裝而言，其龍頭封測廠頎邦已自4月全面調漲產品售價，金凸塊產品有其固定的黃金計價模式，包括客戶用金量及代工價格，因此金價上漲對於第2季毛利率的影響程度有限。此外，頎邦估計合併飛信的費用將會比上季逐月減少，有利於提振毛利率，因此該公司認為第2季毛利率有機會往上走揚。