2010-04-06 工商時報 【記者呂俊儀／台北報導】
農曆年後進入電子產業傳統淡季，不過下游電子廠商法說會均強調IC相關產品缺料問題，其中，類比IC廠商受限高壓製程與6吋廠等產能吃緊，第2季淡季應可擺脫五窮六絕的傳統緊箍咒，包括立錡（6286）、致新（8081）等廠商本季業績將不看淡。
類比IC龍頭立錡內部評估，部份國際IDM大廠在類比IC交期，甚至長達20週以上，加上去年度各大IDM過度減產下，造成類比IC缺貨。
市場傳出，立錡、致新在晶圓代工投片量大增，目前缺貨狀況將持續到第3季，相關廠商訂單能見度相當高。儘管類比IC廠商基於維持客戶關係，尚不至趁火打劫調漲產品售價，但近日業界戲言若產能持續吃緊，單價低於每顆0.1美元產品將暫停供貨，連帶產品平均受價相對獲得支撐。立錡認為，半導體市況年後更為明朗，目前客戶端需求不差，並未有抽單砍單情況，不過缺料問題確實嚴重，第2季能否滿足客戶需求仍有變數。
法人指出，立錡經濟規模大，但去年以來將6吋晶圓廠產能轉換為8吋晶圓廠進度趕不上市場需求，預期下半年8吋投片量比重增加後，才有機會舒緩缺貨問題。
今年類比IC訂單不缺，多數廠商目前訂單能見度都可涵蓋上半年，但缺貨效應下，產能排擠情況成為第2季業績成長多寡關鍵因素，近期業界即傳出，部分訂單已在二線廠商流竄，以期滿足需求缺口。
另外，類比IC與面板驅動IC均需採用高壓製程，其中驅動IC使用多達30多層光罩，晶圓生產週期較一般邏輯產品長2週，且與類比IC類似，兩類產品對晶圓代工廠毛利低，間接影響晶圓廠增產意願，讓晶圓產能受其他IC產品排擠效應更明顯。
不過，目前IC下游客戶普遍都接受產品交期拉長狀況，加上年後並未出現需求驟減情況，原預期第2季將進入傳統淡季情況今年將不復見，對產業面屬正面。
值得注意的，電子業終端產品受缺料影響，出貨情況恐受阻滯，上游IC廠商出現缺料，營運多空反映在各家廠商卻相當分歧，整體來看，廠商手中訂單不缺，業績能否符合預期，關鍵因素已非接單能力，而是晶圓代工廠產能支應情況。