日擬撥23.8億美元 與美研發下一代晶片
工商時報 蕭美惠 2022.11.06
日媒報導，日本預計將撥出3500億日圓（23.8億美元）預算，用於與美國合作研發下一代半導體。圖／本報資料照片

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《日經新聞》報導，日本預計將撥出3500億日圓（23.8億美元）預算，用於與美國合作研發下一代半導體。
報導指出，這筆支出是日本這個財年第二次補充預算法案的一部分，法案中還包括投入4500億日圓在日本建設先進晶片生產中心，投入3700億日圓用於獲取關鍵製造材料。
報導表示，生產中心將於年底前開工建設，期望在2030年底前擁有生產2奈米晶片的能力。
據悉參與的日本企業和其他細節將於本月公布。東京大學、國立產業技術綜合研究所和理化學研究所Riken將與美國和歐洲的公司和研究機構一起參與，IBM是美國參選企業之一。