華新搶進微型集成光源封裝 與美國KAAI簽訂合作協議
2010/03/22 20:10 鉅亨網
【鉅亨網記者胡薏文 台北】 華新麗華 (1605) 為搶進微型集成光源、晶圓級 封裝等技術，提供光、機、電、熱整合性解決方案，今 天宣布與美國KAAI公司簽定為期3年的合作協議，共同 研發微型集成光源封裝技術（integrated light sourc e packaging
solutions），發展新一代環能光電應用領域。
同時華新更聘請美國加州大學聖塔芭芭拉分校 (Un iversity of California, Santa Barbara)頂尖固態照 明實驗室3位知名教授「藍光之父」--Dr. Shuji Nakam ura、Dr. Steven Denbaars與Dr. James Speck擔任科 技顧問。
華新表示，今天這項簽約儀式由華新微光機電事業 總經理胡慶建與KAAI公司執行長Richard Craig共同主 持。美國KAAI公司以最早揭示CW氮化鎵綠光雷射（Cont inuous Wave green Gallium Nitride laser）而世界 聞名，總經理胡慶建表示「KAAI公司的先進藍綠光雷射 技術，可望對華新麗華微型光源事業發展帶來關鍵性助 益。華新指出，相信透過兩家公司的合作研發，有效互 補與統合彼此資源，加速人才交流運用，雙方將發揮加 乘效果。
華新自2000年起即投入微機電技術開發，近年微機 電技術逐漸被消費性市場接納，技術開發已進入成長階 段。華新致力於集成光源、晶圓級封裝等技術，提供光 、機、電、熱之整合性解決方案，研發微型投影與傳感 器等產品，目前已取得近200件技術專利。華新期許成 為新世代微型模組主要供應者，促進擬人化科技與節能 產業發展。
華新麗華股份有限公司成立於1966年，致力於銅線 材、電線電纜、特殊鋼等基礎材料之研發製造，為大中 華區電線電纜與特殊鋼產業領導廠商之一，並積極跨足 微機電、環能光電等高科技領域。