2010-03-03 工商時報 【記者張志榮／台北報導】
瑞銀證券半導體分析師程正樺昨（2）日針對半導體族群提出警訊，由於市場預期已高，風險/報酬（risks/rewards）係數已由正轉負，策略上應轉趨謹慎，對IC設計族群看法為「負面」，晶圓代工與IC封測族群則為「中立」。
瑞銀證券亞太區科技策略分析師Nicolas Gaudois昨天也同步調整對亞太區科技股的看法，策略上已全面轉趨保守，投資評等仍列為「加碼」的類股為PC硬體製造、LED、面板；「中立」者除晶圓代工與IC封測外，還有零組件與記憶體；IC設計與電信設備為「減碼」。
至於個股，Nicolas Gaudois認為目前宜優先佈局者有：仁寶（2324）、晶電（2448）、鴻海（2317）；宜先避開者則為：富士康、瑞昱、聯發科。
先前內部並沒有針對半導體產業設立基調的瑞銀證券，昨天將2010與2011年成長率分別設定在17％與5％，程正樺指出，以2010年為例，成長率由12％調升至17％，主要是反映第一季訂單狀況不錯所致，但他也提醒，這些訂單很多都是重複下單（double booking），第二季出現訂單調整（air-pockets）的機率非常高，因此，對基本面看法已全面轉為謹慎保守。
程正樺指出，從半導體廠商所公佈的第四季財報與第一季營運展望來看，大致上都呈現「中性偏樂觀」的基調，但之後股價卻沒啥表現，原因除了先前市場已給予過高預期外，可能與晶圓代工與IC封測廠商大幅提高資本支出及IDM與IC設計廠商存貨水位已拉高有關。
程正樺表示，目前市場對於筆記型電腦、面板、中國手機需求的預期已拉得非常高，初估成長率將高達30％，在中國農曆年前所出現的拉貨（pull in）效應非常強勁，使得許多廠商所公佈的1月營收數字相當樂觀，尤其是飽受缺 工所苦的下游硬體製造廠商更是預先下訂單，所釋出的第二季樂觀營運展望將受到挑戰。
根據程正樺的預估，半導體廠商的存貨水位在第二季前將達到高峰，隱含著下半年將有「硬著陸（hard landing）」的風險，以IDM與IC設計廠商為例，去（2009）年第四季存貨水位已由第三季的69天提升至70天，儘管仍低於歷史平均水位，但情況預計將在今（2010）年第一季底前惡化、下半年產能利用率會下滑。