【經濟日報╱記者林安妮／即時報導】 2010.02.28 09:26 pm
頎邦近期將大砸22.4億元，進駐高雄軟體園區，將從事半導體及各種積體電路封裝測試及半導體晶圓、金屬凸塊開發製造等業務。
加工處表示，頎邦公司為國內TFT-LCD（薄膜液晶顯示器）驅動IC封測廠商，頎邦公司與飛信公司為整合資源及降低成本，雙方計劃依企業併購法進行合併，頎邦公司將於飛信公司原址設立分公司，延續現行生產及營運，從事半導體及各種積體電路封裝測試等業務。從長遠看，合併將可整合雙方優勢，除創造更大成長空間及競爭力，進一步更可鞏固市場領導地位，同時也對雙方股東權益提昇，具有正面意義。
【2010/02/28 經濟日報】@ http://udn.com/