(99/02/04 08:29:05)
隨著各國政府面對金融風暴持續影響下，努力從各種財政及貨幣等振興經濟方案刺激景氣，加上中國、日本、美國等主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段，2009年全球經濟情勢已逐步改善；至全球半導體產業景氣展望，根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）預估2009年全球半導體市場銷售值達 2,201億美元，較2008年衰退11.5％。
回顧2009年，我國半導體產業雖有觸控產品、小型NB、智慧型手機及電子書等電子產品市場應用與開發需求帶動效應下，接單狀況有所改善，根據IT IS計畫預估，2009年我國半導體產業產值為12,382億元，較2008年衰退8.1％，其中IC設計產業產值成長3.1，晶圓代工產業產值衰退7.9，IC封裝產業產值衰退10.1，IC測試業產值衰退9.7。對比全球半導體市場11.5％衰退程度，顯示我國累積之半導體產業技術在國際競爭能力中，確可發揮經濟復甦動能之潛力。
另外一方面，政府亦積極關注地球暖化造成的生態危機，掌握環保、節能運用上之趨勢與脈動，鼓勵半導體產業朝向製程微縮化進程邁進，帶動整體上、下游產業鏈的生存與發展。從晶圓代工業者不斷藉由材料技術的突破以及元件結構的改良，導入先進製程並演進至45/40奈米製程優化技術成果來看，已為支持半導體產業經濟持續成長，搶占未來國際競爭制高點注入新的動力。
展望2010年，國際研究暨顧問機構Gartner預估終端行動裝置將使今年全球PC市場年成長達 12.6，另外如電子書、Windows 7作業系統引領換機、觸控應用等，在節能、減碳發展趨勢下，促使驅動IC、控制IC、電源管理IC帶動設計、晶片代工及封測的業務量，前述IT IS計畫預估，2009年我國半導體產業中，IC設計業產值在景氣受全球金融風暴影響下仍能維持3.1成長，可以看出我國IC設計業之爆發力與創造潛能，另一方面，為了促使我國半導體產業再次成長，未來發展將透過與新興市場之合作來達成並獲得新動力，再藉由政府提倡之創新研發、人才培育，以MG+4C為發展主軸，透過跨產業結盟與合作，半導體產業方能從代工設計、製造為主的現況，進而掌握關鍵設計技術，研發更多自有技術，並創造更多的有形與無形資產，透過人才與智慧資產之培養，讓我國的半導體產業能夠更上一層樓，進而可以領導全球半導體科技之發展動向。(資料來源：經濟部)