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聯致 取得11億元聯貸
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.01.22 03:13 am
看好景氣回溫，聯致科技（3585 ）與子公司Amc Holding LTD.昨（21）日與中國信託等七家銀行簽訂五年期7.5億元及1,300萬美元聯貸合約。
聯致表示，這次聯貸案是中國信託商業銀行與臺灣工業銀行統籌主辦，由中信銀擔任管理銀行，資金用途為償還金融機構借款、充實營運周轉金，為未來五年提供穩定資金來源。
聯致屬印刷電路板（PCB）龍頭廠欣興電子（PCB）集團，生產PCB上游基材銅箔基板（CCL），去年上半年一度受金融海嘯衝擊而虧損，下半年營運已明顯好轉。
聯致去年12月營收1.49億元，優於11月16.52%，較前年12月增加158.43%；去年營收16.2億元，低於前年16.48%。