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超微擴產 台積聯電不示弱
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2010.01.19 02:54 am
超微（AMD）旗下的Globalfoundries（GF）合併新加坡特許後，計畫斥資42億美元，在紐約州建立12吋新晶圓廠（Fab8），2012年完工。晶圓雙雄台積電、聯電全力備戰，台積砸下80億美元興建竹科12廠第四、五期工程，今（19）日第五期將舉行上樑典禮。
台積電12廠第五期上樑典禮，將由資深營運副總劉德音主持。設備商指出，今年半導體景氣進入多頭，全球三大晶圓代工廠擴產火力全開，三家公司新廠房總耗資172億美元，相當於新台幣5,469億元，支出將高度集中在今、明兩年，有史以來最大。
GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1，兩座12吋晶圓廠，為了擴大40奈米以下先進製程客戶群，計畫斥資42億美元在紐約州Malta鎮興建晶片廠Fab8。
這座耗資42億美元的晶圓廠去年下半已動土，有81%的投資用來採購機器設備，廠房建設僅占8億美元，機器設備價值超出廠房建設四倍以上，高達34億美元。該公司發言人查維斯 (Travis Bullard)表示，預計2011年夏季裝機測試，2012年完工，員工數預計1,465人。
台積電也非省油燈，董事長張忠謀日前表示，今年台積電新技術是40奈米，下半年又有新一代的28奈米製程即將展開，去年8月台積電已斥資80億美元、打造一座高度無人工廠。
台積電此座晶圓廠就是竹科三、五路新竹12廠的第四、五期。張忠謀還表示，台積電在全台已有超過十座晶圓廠，園區三、五路兩座新廠，是台積電第一座「研發晶圓廠」，預計有3,000名研發人員需求，主攻32奈米、22奈米及15 奈米等三個世代先進製程技術。
聯電今年也將啟動南科12B裝機計畫，聯電12B早於2007 年動土，是聯電第三座12吋晶圓廠，也以40奈米以下為主要技術。12B月產能達5萬片，將是聯電最大的12吋晶圓廠，同時還有一座研發大樓，12B裝機後加上主體成本，也將動用聯電50億美元。