聯發科Filogic系列 攻WiFi 6商機
工商時報 涂志豪 2021.10.14
法人看好聯發科明年有機會蟬聯手機晶片出貨王。圖／本報資料照片

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IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品，分別為Filogic 830系統單晶片（SoC）及Filogic 630無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能。聯發科表示，Filogic系列引領Wi-Fi 6/6E解決方案的新時代，具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求，搶搭相關商機。 　
聯發科擁有業界最廣泛的WiFi產品組合，並是全球排名第一的網路和寬頻晶片領導廠商，橫跨寬頻、零售路由器、消費電子和遊戲裝置的WiFi解決方案，每年為數億台設備提供支援，廣泛應用於全球產品中。 　
聯發科與WiFi聯盟多年來一直保持緊密合作，以確保其無線連接產品支援先進的WiFi功能。今年1月入選為WiFi聯盟的WiFi 6E測試平台，獲得WiFi聯盟對支持6GHz頻段WiFi CERTIFIED 6設備的新認證，成為全球最新技術標準的貢獻者。 　
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售WiFi解決方案提供最先進的功能，可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。 　
聯發科Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片，以低功耗的12奈米製程打造，可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830整合四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心，雙4×4 WiFi 6/6E連接速率可達6 Gbps，並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面（SPI），可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。 　
聯發科Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻雙發2×2 2.4GHz和3×3 5GHz、3×3 6GHz頻段，網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組，相較2T2R外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現。Filogic 630支援PCIe等介面，可與Filogic 830搭配使用，為寬頻閘道、企業級無線基地台和零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。

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