聯發科(2454)在全球手機應用處理器晶片市占率超車高通，拿下龍頭寶座之後再傳捷報，傳出最新款5G旗艦晶片「天璣2000」技壓高通，功耗表現比高通新款5G旗艦晶片「驍龍898」領先約20％至25％。


對於相關消息，聯發科昨（6）日強調，對自家產品很有信心；至截稿前，高通並未發表評論。業界認為，全球智慧手機市場成長性趨緩，各大品牌廠追求低耗電、長效待機時間等高性價比（CP值）之際，天璣2000更具優勢，看好聯發科有望藉此成為搶單利器、擴大滲透率，增添營運動能。



根據研調機構Counterpoint的調查，在今年第2季手機應用處理器晶片市場中，聯發科市占率達38％，持續居於領先地位，高於高通的32％市占。


目前5G手機市場仍處於初升段成長期，在聯發科取得市占領先之後，市場陸續傳出聯發科與高通陣營最新5G旗艦晶片的消息，開始醞釀「仙拚仙」的氣氛。陸媒引述爆料人士說法，聯發科最新款天璣2000晶片，功耗表現將比高通的驍龍898領先約20％至25％。

聯發科尚未公布9月業績，該公司8月業績為歷史次高，第3季業績預估落在1257億至1319 億元之間，較第2季成長5％以內，全年營運展望則維持高度成長態勢，至少年增率達45％以上。外界認為，聯發科明年營運表現持續看增，主要是目前仍處在5G應用的快速成長期。

陸媒預期，聯發科的天璣2000，是其新一年度的旗艦級晶片，不但功耗表現優於競爭對手，性能也提升不少，將會是明年眾品牌旗艦機型的應用處理器搭配選擇之一。

在此之前，聯發科已推出「天璣1000」與「天璣1200」等5G旗艦晶片，都由台積電操刀生產，分別採用7奈米與6奈米製程，接下來的新產品訂單預期也不例外會花落台積電。陸媒提到，天璣2000將採用台積電的4奈米製程打造，並採用全新安謀（Arm） V9架構。

高通方面，去年的旗艦晶片「驍龍888」採用三星5奈米製程生產，更早一代的旗艦晶片「驍龍865」則以台積電7奈米製造。高通通常會於每年12月初發表新款旗艦晶片，這次外傳暫定名稱為驍龍898的新一代產品，傳出是採用三星4奈米製程生產的版本，另外後續還會有驍龍898＋晶片，是交給台積電生產。

高通與聯發科的產品線多有重疊，從手機晶片、真無線藍牙（TWS）晶片，到車用解決方案等。外界預期，聯發科與高通持續短兵相接，天璣2000與驍龍898將於明年初正面對決，搶占最高階市場板塊。