穎崴填息近7成 盤中最高處觸及275元
工商時報 涂志豪 2021.06.24
穎崴科技董事長王嘉煌。圖／王德為


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全球半導體測試介面領導廠商穎崴科技（6515）24日除息，每股配發現金股利13元創歷年新高，現金股利發放日預計為7月16日。穎崴股價24日參考價為266元，小幅跳空以270元開出。
穎崴因受中美貿易戰客戶組合的影響走過了第一季的低潮，累計前5個月的營收為9.49億元，後續將有國內手機晶片大廠各類產品線的驗證完成及量產對營收將有顯著的貢獻．因受本土疫情的影響歐美客戶也在積極調整封測供應鏈的結構，尤其是在美系兩大繪圖晶片大廠的量產需求，各產品線都出現急單需求，加上歐美疫情舒緩各國逐漸解封，對下半年業務的推展及營收都有莫大的助益。
穎崴科技長期在手機APU及高階5G、HPC、GPU等產品線測試介面皆已布局完成，並已進入客戶不同世代的產品量產需求．穎崴從前段晶圓測試（CP）到成品測試（FT）、系統測試（SLT）、老化測試（Burn-In）及溫控系統（Thermal Control System）等提供了完整的半導體測試介面技術解決方案，隨著各產品線的完備將來對全球客戶的技術服務將更全面。
（工商時報 涂志豪）
穎崴填息近7成 營運動能漸回溫
半導體測試介面設備商穎崴(6515)決議配發每股現金股利約12.98元，今（24）日以266元參考價除息交易。穎崴股價5月中下探222元的上市新低價，隨後緩步震盪回升，今日開高穩揚逾3％，最高上漲3.38％至275元，填息率達69.23％。
穎崴因陸系客戶因應貿易戰於去年上半年提前拉貨，墊高比較基期，加上晶圓產能吃緊使客戶需求遞延，營運自去年下半年起轉弱，2021年首季稅後淨利0.45億元，季減61.48％、年減55.5％，每股盈餘（EPS）1.38元。
不過，隨著晶圓產能陸續開出、遞延需求逐步回升，穎崴5月自結合併營收2.17億元，月增17.7％、年減29.23％，回升至近7月高點。累計前5月自結合併營收9.49億元，雖年減21.08％、仍創同期次高。
法人認為，穎崴營運已逐步走出客戶組合影響低潮，隨著國內客戶各產品線驗證完成並量產出貨，將對營收帶來顯著貢獻。同時，美系繪圖晶片大廠客戶在新產品需求帶動下，各產品線出現急單，配合逐步解封帶動經濟活動恢復，營運動能可望逐步回升。
展望今年，穎崴董事長王嘉煌在致股東報告書中認為，隨著半導體產業復甦，台灣各大晶圓代工及封測廠產能滿載並積極擴產，異質整合及高階封裝製程需求持續增加、5G智慧家庭等更廣泛應用帶動各類晶片測試需求同步增加，對測試介面帶來更多不同挑戰。
王嘉煌表示，穎崴將持續致力開發高階測試座技術，開發應用於高速傳輸、測試條件複雜的高整合度測試介面平台，以客製化需求導向滿足微縮、高頻與高速等高度集成的測試需求。而因應產能需求投資興建中的二廠預計明年完工，可望為未來營運增添可觀動能。
（時報資訊 林資傑）

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