日月光(2311-TW)目前現有500台銅打線機台，財務長董宏思表示，年底前會新增到1000台，明年至少增加至2000台；第 4 季銅打線封裝佔打線封裝的比重為 9 %，預計明年底將超過25%的比重。
董宏思強調，其他封測廠也有意跟進銅打線製程，不過銅打線從開發、認證至量產，至少要18個月的時間才能完成，目前已有30間客戶進入量產，其他競爭者不容易輕易進入這個製程技術，因此自豪日月光領先同業的技術很大。
銅打線製程雖會影響產品價格，間接減少封裝產值，不過董宏思強調，市佔率提升比較重要，加上也推出新的高單價產品，因此是利用銅取代金做為一個穩定的材料來源，減少公司利潤的波動性。
另外，關於取得上海土地的計畫，董宏思表示，目前仍在規劃中，不過除將設立企業總部外，也將有商場以及辦公室出租的規劃，樂觀看好未來投資回收的動能。
關於IDM廠釋單的狀況，董宏思強調，今年主要來自日本的IDM廠釋單較積極，樂觀預估明年歐美IDM廠將也有釋單動作，現有客戶IBM目前的釋單情況也不錯，
由於半導體明年需求強勁，因此董宏思也預估明年第 1 季的淡季效應將比往常還小，約僅有10%以內的衰退幅度。