29540
惠普擁抱金屬殼 鋁鎂廠看俏
2009年09月16日蘋果日報
【王郁倫╱新加坡報導】筆記型電腦品牌廠策略大不同，也牽動代工廠業績消長，惠普昨記者會大力強打超輕薄筆電，從高階利基市場到入門市場都有，並大量採用鋁合金機殼及鎂合金框架確保超薄筆電強度，預料將使金屬機殼廠今年第4季起營運水漲船高，而今年初就重押超輕薄筆電的代工廠反不如重押小筆電的仁寶（2324）業績表現搶眼。
惠普與宏碁筆記型電腦霸主之戰2010年將更趨激烈，業界傳出9月宏碁（2353）可望因小筆電銷量持續加溫，總銷量單月超越惠普，而負責替宏碁代工小筆電的仁寶也受惠最高，總經理陳瑞聰甚至坦言去年壓錯寶，但今年把把都對，所以業績目標不僅兩季上調預期，全年出貨目標也將達上限高標。
第4季起營運走高
惠普2008年開始推動膜內漾印塑膠機殼技術，昨日也在會場中再度發表最新3D雙層膜立體膜內漾印機殼技術，而該機殼技術的成功，也讓主力機殼代工廠巨騰去年業績扶搖直上，而今年第4季起，惠普開始大量採用鋁合金機殼蝕刻技術及鎂合金機殼，加上宏碁的新超薄系列也以鋁合金機殼為上蓋，預料也將促使金屬機殼廠營運持續成長。
宏碁的CULV筆電主力代工廠英業達（2356）與緯創（3231）在年初確定接單時，法人都預期業績將受惠大幅成長，不料由於市場景氣尚未完全復甦，宏碁總經理蘭奇也坦言宏碁在產品策略走很快，但他仍相信超薄筆電將是2010年主流，將取得30%筆電市場規模。
惠普的超薄筆電則不獨壓CULV處理器，而多角化將標準英特爾處理器Core 2 Duo及Core i7也納入，使得效能相對更多選擇。