2020-07-04 01:08經濟日報 記者李孟珊／台北報導

晶圓代工廠台積電不斷投資啟動新製程與產線，昨（3）日公告將發行今年度第4期無擔保普通公司債，總金額新台幣139億元，籌得資金將用以新建擴建廠房設備。
台積電預計發行139億元無擔保普通公司債，包括5年期的甲類發行金額57億元，7年期的乙類發行金額63億元，10年期的丙類發行金額19億元。甲類固定年利率0.58%、乙類固定年利率0.65%、丙類固定年利率0.67%，群益金鼎證券為主辦承銷商。
台積電指出，資金將用來新建、擴建廠房設備。台積電今年上半年已順利分3期完成600億元無擔保普通公司債發行，購置南部科學園區晶圓18廠設備。因應產能擴充及污染防治相關支出的資金需求，台積電董事會5月又核准在國內市場募集無擔保普通公司債，額度不超過600億元。
不受大環境逆風影響，台積電因應5G與高效能運算強勁需求，持續積極研發投資，今年資本支出預計150億至160億美元。
法人認為，台積電5奈米已經有蘋果、超微、高通等大客戶，車用元件大廠恩智浦也將在明年導入相關製程，訂單滿載使得台積電積極擴大5奈米產能，加上3奈米上半年試產，啟動美國設廠等，預估台積電明年資本支出仍會高於今年的150億美元至160億美元，再創歷史新高。


台積電公司債美元