欣興、景碩 選逾三個月

2020-06-10 23:33經濟日報 記者黃力／台北報導

在5G相關需求推升，加上品牌大廠旗艦手機將陸續推出等下，欣興（3037）、景碩（3189）等PCB個股業績可望逐步回升，激勵近周股價表現轉趨熱絡，重獲市場目光。


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欣興受惠日益增加的ABF載板需求及企業5G支出增溫，業績有望逐步回溫；股價表現上，近周下檔十日線有撐，股價持穩與所有均線上，並來到今年相對高點，嘗試刷新今年收盤新高。


依目前產能看，市場預估欣興第2季ABF載板產能利用率75~80%，維持在相對高檔，同時，HDI產能利用率回升到70~80%，優於往年同期淡季的60~70%，且高單價產品比重增加。

欣興受惠占營收25%的ABF載板產品結構改善，隨著Android陣營5G智慧型手機發表，以及Phone將於今年上市，整體規格升級加上供貨短缺，使欣興的HDI產品比重將已自今年首季開始提升，毛利率也較同業提升。

法人分析，5G智慧型手機採用半導體零件內含價值提高，欣興BT載板產品在大中華區客戶市占領先，可望受惠升級趨勢；另外，也看好ABF載板2020年、2021年營收將有雙位數成長。

景碩方面，同樣因ABF載板需求持續暢旺，記憶體對BT載板需求續增，近月營收繳佳績，帶動股價量價揚，昨強收漲停，突破今年新高價。

法人分析，受惠智聯網及5G基地台建置需求，ABF載板、高頻寬記憶體及5G單晶片需求暢旺，使景碩今年來營運顯著轉強，看好第2季營收可望持續刷新紀錄。權證發行商建議，看好欣興、景碩後市，可布局價外10%以內、距到期日90天以上權證。