欣興、聯茂 鎖定價外15%

2020-03-27 23:07經濟日報 記者黃力／台北報導

台股於萬點關卡躊躇，昨（27）日漲幅收斂，由紅翻黑，終場收在9689點；本波反彈至今，欣興（3037）、聯茂（6213）等印刷電路板族群或受惠伺服器、資料庫中心建置需求升溫，或受惠手機新機銷售表現優於預期，激勵股價近周奮力攀升。


ABF載板廠欣興在5G、AI、IOT、HPC等應用帶動下，營運前景備受看好，法人預期，欣興ABF載板今年將維持高稼動率，並規劃透過去瓶頸擴產10%，預期下半年需求會略優於上半年。
在BT載板方面，法人分析，若美系客戶手機導入天線封裝，則可望提升BT載板平均單價，但屆時仍須新進設備，需考量折舊增加問題。
廠區部分，欣興的中國大陸廠區以黃石廠的復工狀況較不明朗，其餘廠區則是陸續復工，只是產能利用率仍舊偏低，目前下游客戶拉貨需求，同樣以ABF需求較好，且預期下半年的成長動能，將會優於上半年。
銅箔基板廠商聯茂去年歸屬母公司淨利約24.63億元，年成長38.7%，去年累計每股純益8.13元，較前一年度5.86元成長。
聯茂指出，外部環境多變，歐美地區實際影響有待觀察，但就5G產業來看，中國5G基礎建設近期開始加速，初步看來3月需求仍強勁，台灣廠區因生產高階材料也持續滿載。
權證發行商建議，看好欣興、聯茂後市的投資人，可買進價外15%以內、距離到期日100天以上的權證，參與這波行情。