b/b值創下3年來新高 晶圓代工扮穩盤功臣
【聯合晚報╱記者戎鵬丞/台北報導】 2009.08.19 02:57 pm
由於北美半導體設備製造商接單出貨比(b/b值)創下3年來新高，今日晶圓代工族群走勢相對穩健，發揮穩盤效果，其中世界(5347)盤中漲逾3%，聯電(2303)漲幅近2%，至於台積電(2330)則相對疲軟，在平盤附近震盪。國際半導體設備材料協會(SEMI)公布，7月北美半導體設備製造商接單出貨比初估為1.06，創下自2006年7月以來的新高，至於6月數據則從0.77上修至0.80，這也是b/b值從2007年1月以來首度超過1。
瑞銀證券半導體分析師程正樺今日則調高了晶圓代工和封測族群的產能利用率預估，並且調高了台積電、聯電、矽品和日月光的目標價，分別來到64元、16.2元、48.5元和24.5元，前三檔評等維持「買進」，日月光則仍維持「中立」。程正樺原本對半導體族群看法較為保守，主要擔心受到先前出貨強勁的影響，庫存可能會有去化壓力，但他強調目前看來，供應鏈內部的存貨水位仍然偏低，預估第三季底以前，庫存還不會有去化的壓力，原本預期出貨會季減15~20%，目前看來只會減少5~10%。
不過，程正樺也再次強調，由於美國對於電子產品的消費依舊疲弱，年減幅度有擴大跡象，加上中國大陸近期在貨幣政策上的微調，都可能會影響到終端需求，不能完全排除終端需求不如預期，導致半導體產業修正庫存的可能性。
【2009/08/19 聯合晚報】