工商時報頭條：iPhone12晶圓代工，台積通吃

2019/12/30 08:00 財訊快報 編輯部

【財訊快報／編輯部】蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列智慧型手機，除搭載運算效能更強大的A14 Bionic處理器，也會搭載高通Snapdragon X55數據機，並依各國5G網絡不同而僅支援Sub-6GHz、或同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)。供應鏈業者指出，蘋果A14採用5奈米製程，高通X55採用7奈米製程，晶圓代工訂單由台積電通吃，其中，蘋果A14將在第二季底開始量產，並包下台積電三分之二的5奈米產能。

　　台積電2019年及2020年資本支出提升至140～150億美元，用於增加7奈米產能及加速5奈米產能建置。蘋果2019年推出的iPhone 11系列銷售優於預期，加上2020年上半年將推出低價版iPhone SE 2並搭載相同的A13處理器，蘋果對台積電7奈米的晶圓代工需求仍維持高檔。