| 【時報-台北電】受大陸官方支持、半導體業界關注的「中國國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司」（簡稱『大基金二期』），日前正式註冊成立，註冊資本人民幣（下同）2041.5億元，超過市場預期，也讓「大基金」整體規模直逼3500億元。業界人士預計，大基金二期投資將鎖定5G、AI（人工智慧）等熱點應用領域，最快可望於今年11月開始投資。 中國證券報報導，25日晚間傳出，大基金二期已於今年10月22日註冊成立，註冊資本為2041.5億元，其中董事長為樓宇光，總經理為丁文武。今年6月26日，中國工信部官網的任免通知顯示，決定免去工信部辦公廳主任樓宇光的職務，另有任用。 另據新京報26日報導，大基金二期共有27位股東，均為企業法人類型。前五大股東分別為中國財政部、國開金融有限責任公司、武漢光谷金融控股集團、重慶戰略性新興產業股權投資基金合夥企業，以及中國煙草總公司。其中，中國財政部和國開金融持股比例超過10％，分別為11.02％和10.78％。 先前，大陸半導體業界人士曾經預估，大基金二期的籌資規模將超過一期，約在1500億～2千億元。但如今實際募資超過2千億元，按照1：3的撬動比計算，大基金二期所能撬動的社會資金規模可達6千億元。 業界人士認為，與大基金一期投資偏重半導體製造業相比，二期在投資方向上會有所不同，其中之一是大基金二期會投資在半導體下游的終端應用企業，諸如當前行業熱點的5G、AI、物聯網等領域，以及更向IC設計材料設備等傾斜，以帶動大陸半導體產業鏈升級成長。 報導指出，自2000年以來，大陸政府雖積極推動本土半導體業，但成效不彰，大陸每年仍然自海外進口大量晶片，近年進口額甚至超過原油。2014年6月，中國國務院印發「國家集成電路產業發展推進綱要」後，大基金一期於同年9月成立，總規模為1387億元。到2018年6月，大基金一期已投資完畢，涉及半導體領域的22家A股公司、3家港股公司。 而在2018年3月間，市場即傳出大基金二期方案已上報中國國務院並獲批。此後，大基金二期的募資規模與進程即不時受到全球市場關注。（新聞來源：工商時報─記者李書良／綜合報導） |
首頁
論壇
許願
錢包
薪資
任務
排行榜
簽到
勳章
遊戲
股票
考試
台股7月跌3000點 台股 ETF 規模逆勢增加2084億元 這兩類最受青睞
