【時報記者王逸芯台北報導】三星5G傳捷報!三星最新宣布已成功完成尖端mmWave射頻積體電路(RFIC)和數位/類比前端(DAFE)ASIC的開發，將支援28GHz和39GHz頻段的應用，也有利於三星在迎戰5G這波第四次工業革命。 三星最新研發的5G晶片組核心元件－RFIC和DAFE ASIC，較前一代帶來重大的突破，能為5G基地台減少25%的體積、重量和耗電量，搭載這些最新晶片組的5G基地台，在啟用及運作上將能展現更高效率。 三星電子執行副總裁暨網路事務部負責人Paul Kyungwhoon Cheun表示，三星在5G研發上的突破，是促成美國和韓國在2018年率先實現5G商業化的主要推動力，5G基地台的出貨量已超過36，000台，站在第四次工業革命的浪頭上，三星將透過提供超低延遲、超高速和大規模連接，持續加速5G商業化，為整體產業和人們的日常生活帶來正面的影響力。 三星表示，為實現超高速的數據傳輸，5G基地台搭載將近1000個天線元件和多個RFIC以充分利用mmWave頻譜，在減少基地台的體積和功耗上，RFIC扮演著至關重要的角色，三星的新一代RFIC採用先進的28nm CMOS半導體技術，能支援高達1.4GHz的頻寬運作，而前一代的RFIC則為800MHz。RFIC的尺寸減少36%，並且藉由降低噪音系數和提升RF功率放大器的線性度來提升整體效能表現。 三星已開發專供28 GHz和39GHz使用的RFIC解決方案，並計劃在今年度追加完成24GHz和47GHz的RFIC商業化，進一步跨足到使用更高頻段的市場。 此外，三星亦開發自家的DAFE ASIC，兼具低功耗和小體積的特性，DAFE是無線通訊網路不可或缺的技術，因為它能提供類比與數位之間的雙向轉換，5G DAFE能管理許多數百兆赫的大頻段，而開發ASIC則能同時減少5G基地台的尺寸和耗電量，若缺少ASIC的投入，單獨的DAFE則有體積過大與動力不足的缺陷，無法滿足營運商對於產品的需求。 三星期望憑藉低功耗RFIC和DAFE ASIC等創新解決方案，奠定其在5G技術上的領先地位，引領產業邁向數位轉型的新時代。